一种芯片封装结构和电子设备

本申请提供一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括封装盖壳和裸片；封装盖壳包括均热结构；均热结构包括相互连通的第一腔室和第二腔室以及位于第一腔室和第二腔室内的冷却介质；第一腔室与裸片热耦合连接，且第一腔室在平行于裸片的方向上延伸；第二腔室位于第一腔室背离裸片的一侧，且第二腔室在垂直于裸片的方向上延伸；冷却介质用于吸收裸片传递至第一腔室靠近裸片一侧的腔体的热量，并将热量传递至第一腔室远离裸片的一侧的腔体和/或第二腔室，从而可以通过将均热结构集成到封装盖壳中，来提高封装盖壳的均热能力和散热能力，进而可以使得封装盖壳的散热能力能够满足高热流密度下的裸片的散热需求。