一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶及其制备方法

本申请涉及芯片封装材料领域，具体公开一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶及其制备方法。一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，由以下重量百分比的原料制得：银粉70‑90%、环氧树脂3‑15%、增粘剂3‑5%、固化剂2‑4%、溶剂余量；银粉由纳米银粉和微米银粉组成，纳米银粉的粒径为25‑50nm，微米银粉的粒径为1‑3µm；制备方法为：将各组份混合均匀，真空脱泡制得。本申请的制备工艺简单，制得的纳米银高导热导电胶具有较好的导电性、导热性和粘接性，应用于芯片封装中，长期使用具有较好的耐热稳定性和可靠性。