一种功率器件封装用银浆、银膜及其制备方法和应用

本发明提供了一种功率器件封装用银浆、银膜及其制备方法和应用。本发明提供的功率器件封装用银浆，按重量份计，包括：纳米银颗粒80‑90份和有机溶剂体系10‑20份；所述纳米银颗粒的表面包覆有选自十二烷基硫酸钠、吐温、聚乙烯吡咯烷酮，柠檬酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚氧乙烯醚中至少一种的表面活性剂。本发明提供的所述银浆的制备方法，包括分别制备表面包覆有表面活性剂的纳米银颗粒和有机溶剂体系，再进行混合。本发明提供的功率器件封装用银浆，表面粉体不脱落，采用了所述银浆的银膜转印质量高，完整性好，功率器件的封装采用所述银膜烧结后能实现高质量连接；降低芯片破碎风险，实现降本增效。