Micro-Led粘贴用导电银胶及其制备方法与应用方法

本发明公开了Micro‑Led粘贴用导电银胶及其制备方法与应用方法，其中制备方法包括：步骤S1：按质量份计配备材料；步骤S2：将银盐、醇胺和醇酯溶剂避光条件下用行星式分散设备分散得到均一液态银胺络合液，避光冷冻存储备用；步骤S3：将所述液态环氧树脂、酸酐固化剂以及银络合液在避日光条件下用行星式分散设备分散得到粘度为1000cps‑5000cps导电银胶。本方案可适用于口径为3μm的EHD喷嘴，同时也能确保接收基材与Micro‑LED芯片的介面粘附大于芯片与底衬之间的作用力，并在导电银胶固化后形成导电通路实现Micro‑Led芯片与金属基板之间导电接触，使Micro‑Led芯片被100%点亮。