基于区块链的智能半导体元件商品交易支付方法

本发明公开了基于区块链的智能半导体元件商品交易支付方法，涉及区块链技术，密码学、智能合约领域，包括以下步骤：S1、用户与商品注册；S2、交易触发与资金锁定；S3、支付与交付的原子性验证；S4、交易记录与共识；S5、争议处理与追踪；该基于区块链的智能半导体元件商品交易支付方法，通过零知识证明技术将物流状态与智能合约执行条件深度绑定，构建支付与交付的强同步执行逻辑，确保资金流转与实物交割的严格对应关系，从技术底层消除因流程割裂导致的商业纠纷风险，显著提升交易链路的可靠性与可信度，有效平衡区块链系统的匿名性与监管透明度需求，突破传统隐私保护方案的安全性与灵活性矛盾。