摘要
本公开提供了一种液冷光模块,涉及光通信技术领域,液冷光模块包括:壳体、电路板、金属密封罩、硅光组件、耦合跳线和数字信号处理芯片,金属密封罩与电路板通过焊锡焊接,并与电路板形成有密封腔;硅光组件设于电路板上且位于密封腔内,硅光组件包括依次布设的激光器光源芯片、准直透镜、凹凸透镜、隔离器、聚焦透镜与硅光集成芯片;耦合跳线包括主连接线和子连接线,子连接线的连接头与子连接线的至少部分位于密封腔内;子连接线穿过金属密封罩的部位上设有金属焊接块,金属焊接块与金属密封罩及电路板通过锡焊焊接。本公开提供的液冷光模块,提升了密封腔的密封性。
技术关键词
硅光组件
金属密封罩
光模块
数字信号处理芯片
电路板
凹凸透镜
准直透镜
聚焦透镜
隔离器
密封腔
激光器
跳线
集成芯片
焊锡
锡焊
光通信技术
光源
注塑工艺
台阶结构
系统为您推荐了相关专利信息
芯片测试工装
芯片测试电路板
便携式气体
探针组件
弹性探针
磁场建模方法
残差卷积神经网络
三维霍尔传感器
电磁铁系统
建模装置
有线远传水表
集中器
电压检测电路
水表数据采集
云端后台