一种基于玻璃基板芯片垂直互联结合液态金属屏蔽罩的散热结构

本发明公开一种基于玻璃基板芯片垂直互联结合液态金属屏蔽罩的散热结构，该结构主要由玻璃基板（1）、热源芯片（2）、液态金属屏蔽罩（3）、金属导热棒（4）、微流道（5）、TGV通孔（8）构成，本文的TGV指：基于玻璃通孔制造的三维互连（Through Glass Via，TGV）技术。一种基于玻璃基板芯片垂直互联结合液态金属屏蔽罩的散热结构其主要特征有：热源芯片（2）在玻璃基板（1）上通过TGV技术进行垂直互联，液态金属屏蔽罩（3）安装在热源芯片（2）上，热源芯片与液态金属屏蔽罩之间需填涂导热硅脂降低热阻。液态金属屏蔽罩内部有容纳液态金属（3）的空腔，不仅能屏蔽电磁信号也可用于热源芯片（2）的高效散热，通过金属化TGV通孔加工出金属导热棒（4），能对液态金属进行有效传热，玻璃基板中的微通道（5）中的换热介质能对金属导热棒进行对流换热，有效传导热源芯片（2）产生的热量。本发明可以显著地降低热源芯片的温度，提高因玻璃基板导热率低而导致的低散热效率，热传导的主要过程为：热源芯片（2）‑液态金属屏蔽罩（3）‑金属导热棒（4）‑微流道（5）内部换热介质‑外界，有效改善该结构在垂直方向上的温度分布，提高了该结构的散热极限和芯片的使用寿命。本发明结构紧凑、节省空间、散热能力好，是一种高效的散热结构，在针对高发热芯片的散热领域有较好的应用前景。