一种放大器芯片封装后修调的电路系统及方法

AITNT
正文
推荐专利
一种放大器芯片封装后修调的电路系统及方法
申请号:CN202510823220
申请日期:2025-06-19
公开号:CN120768276A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种放大器芯片封装后修调的电路系统及修调方法,包括:运算放大器,用于接收外部输入信号,经过放大处理后输出放大后的模拟信号;电流采样整形电路,用于将采集到的电压信号与参考电流或电压阈值进行对比,并通过数字逻辑门进行信号整形后将模拟信号转换为整形后的脉冲指令;数字电路,具有efuse单元,用于对整形后的脉冲指令进行处理;修调电路,用于读取经过数字电路输出efuse单元状态数据,并根据所述efuse单元状态数据对运放参数进行调整,复用运放的管脚PAD控制芯片内部逻辑对不同熔丝fuse进行烧写,无需额外增加数字时钟的输入管脚,不需要增加CPU或者MCU模块,无需嵌入软件实现编码,就可以在芯片封装前后都进行修调。
技术关键词
放大器芯片 电路系统 整形电路 指令 管脚 防抖动电路 模式 电流 修调电路 信号 运算放大器输出 脉冲 逻辑门 电路校准 控制芯片 电源管理模块 输入端 数字时钟 参数
系统为您推荐了相关专利信息
1
时效预测方法、装置、电子设备、存储介质和计算机程序产品
轨迹预测模型 对象 物流 计算机程序产品 电子设备
2
一种姿态可控生成方法及相关装置
自然语言文本 姿态可控 热力图 关键点 生成方法
3
语义模型训练和语义库建立方法、装置、电子设备
语义模型训练方法 语义向量 语义库 卷积神经网络模型 可执行程序代码
4
一种基于飞参的航空器异常自适应监测方法
航空器监测方法 特征值 可执行程序代码 特征提取模型 依序
5
碳酸盐岩储层的孔隙度三维建模方法、系统、介质、设备
碳酸盐岩储层 三维建模方法 三维模型 三维构造建模 地震勘探数据
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号