基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法

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基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法
申请号:CN202510828602
申请日期:2025-06-20
公开号:CN120741560A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法,涉及电路板缺陷检测技术领域,使用红外热像仪对通电工作的高频高速电路板进行非接触式红外图像采集,获取包含电路板各区域温度分布的原始红外图像数据;运用直方图均衡化、滤波去噪算法,对红外图像进行增强处理,突出微小热变化区域;从增强后的红外图像中提取热分布特征,得到热分布特征序列表。本发明通过结合红外图像增强和模式识别,采用非接触式检测方式,避免了传统接触式探针检测对电路板造成的物理损伤,不仅保护了电路板的完整性,还延长了其使用寿命,降低了因检测导致的次品率,对于高频高速电路板这种高精度、高价值的产品尤为重要。
技术关键词
分布特征 高速电路板 模式识别 图像增强 滤波去噪 红外热像仪 电路板缺陷检测 卷积神经网络模型 判断缺陷 深度学习算法 直方图均衡化算法 非接触式 优化图像处理 图像缺陷检测 图像分析软件 偏差
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