待测样品的量测系统及方法

本发明涉及芯片量测技术领域，尤其涉及一种待测样品的量测系统及方法，包括承载待测样品的旋转工件台、向待测样品发射X射线的X射线源，以及接受X射线信号的探测器；本发明通过共用一个X射线源以及X射线源与探测器配合的设置，实现T‑SAXS量测和GI‑SAXS量测共路，进而实现一个系统完成T‑SAXS量测、GI‑SAXS量测以及T‑SAXS和GI‑SAXS的联合量测，有效地提升了量测的效率，提升了对于高深宽比结构的待测样品的量测的准确性。