一种芯片阵列及发光模组

本发明公开了一种芯片阵列及发光模组，包括基板和若干个芯片结构，芯片结构呈阵列排布在基板上；基板上开设电极焊盘，呈阵列排布，电极焊盘包括P电极焊盘和N电极焊盘；任意一个芯片结构包括：P电极、半导体层和N电极，P电极设置在所述基板上，并压合在对应的P电极焊盘上，半导体层设置在P电极的顶面上，N电极设置在半导体层的顶面上，且N电极设置在半导体层和P电极的侧壁上，且N电极在所述基板上延伸，并压合在对应的N电极焊盘上。本发明设置芯片结构中的P电极、半导体层和N电极的位置，基于相邻芯片结构的N电极延伸连接结构，配合基板上的电极焊盘形成的芯片阵列，简化结构设计，有效优化发光模组芯片结构的出光光效和出光效率。