半导体芯片的高精度缺陷检测方法及系统

本发明涉及芯片光学检测的技术领域，公开了一种半导体芯片的高精度缺陷检测方法及系统，本发明通过激光散射与光热显微检测获取初始检测数据，提取关键视觉特征并转化为多维视觉特征矩阵，利用图谱聚类算法定位模糊感知区域并识别潜在缺陷，进行补充视觉角度的适应性分析并生成补充检测数据，最终通过补充数据和热度信息进行缺陷识别，得到芯片缺陷结果，该方法通过多模态数据融合与自适应分析，有效提高了缺陷检测的精度和可靠性，特别是在复杂与模糊区域的识别上具有明显优势，解决了现有技术中单一途径的光学成像检测精度不足的问题。