一种控制芯片的散热结构

本发明涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种控制芯片的散热结构，包括安装机构、外壳组件、芯片组件和散热组件；所述安装机构安装在控制器的内部，所述外壳组件安装在安装机构的中间，所述芯片组件安装在外壳组件的下面，所述散热组件安装在安装机构的下面；芯片组件内部设置有固定板和芯片板，所述芯片板设置为正方体，芯片板在所述固定板上呈矩形阵列，相邻的芯片板之间留有散热空隙，散热空隙和外壳组件中设置的联通孔相通，以此将热量通过外壳组件四周排出，并将上面的热量通过散热条排出，下方的热量通过散热组件排出。