芯片压接测试的压头组件及芯片压接测试装置

本发明公开了一种芯片压接测试的压头组件及芯片压接测试装置，涉及芯片测试技术领域。芯片压接测试的压头组件包括压头底板和多个压头，多个压头在压头底板上阵列排布；每个压头均设置有散热翅片，散热翅片位于压头的周侧，压头底板上对应散热翅片设置有通风槽，压头底板背离压头的一侧设置有与通风槽连通的气流缓冲腔，气流缓冲腔内的冷空气均匀流向多个通风槽，经通风槽流出的冷空气吹向与其各自对应的散热翅片，使得所有压头的散热翅片的散热能力基本一致，从而提升测试较高功率芯片在高温和低温生产工况下的结温温度均匀性。