摘要
本申请实施例涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体制造过程中参数因子的影响占比确定方法、设备、介质及产品。该方法包括:从故障数据收集系统获取各参数因子的过程数据;以及,通过生产过程分析评价系统获取各参数因子的统计数据;识别目标参数因子;采用主成分分析算法对所述目标参数因子的过程数据和统计数据进行影响占比计算,得到各目标参数因子的影响占比。通过采用本方案,可以通过从数据的维度系统性的分析哪些参数对产品质量的影响占比更大,进而对这些参数进行重点监控,可以提高监控参数的准确性,同时能够确定监控参数中各个参数因子的影响占比,对于产品质量的提高起到辅助作用。
技术关键词
主成分分析算法
分析评价系统
因子
参数
数据收集系统
计算机程序指令
半导体
计算机程序产品
处理器
载荷
电子设备
矩阵
介质
存储器
系统为您推荐了相关专利信息
光伏发电量
光伏电站
序列
数据清洗方法
光照强度数据
温度预测方法
聚酰亚胺材料
温度预测模型
聚酰亚胺聚合物
描述符
MUSIC算法
测向方法
无人机
协方差矩阵
多项式
可靠性分析方法
人因可靠性分析
可靠性分析模型
累积分布函数
操作规程