摘要
本申请提供一种电源管理芯片引脚状态智能检测方法和系统。其中,该方法包括:将温度差异量输入至梯度热传导补偿结构,基于铜基复合材料内的温度场分布生成与温度梯度矢量相反的补偿电流;将电压波动信号与补偿电流进行叠加耦合,生成基准电压信号;对基准电压信号进行频率分量分离处理,并提取频率分量中的电磁干扰特征数据;将电磁干扰特征数据与温度分布数据进行时序关联,通过闭环控制动态调整干扰抑制参数,并将调整后的干扰抑制参数作用于基准电压信号的干扰抑制过程,生成引脚状态检测信号,根据所述引脚状态检测信号检测电源管理芯片的引脚状态。本申请提升了电源管理芯片引脚电压稳定性和状态检测精度。
技术关键词
电源管理芯片
铜基复合材料
生成基准电压
螺旋电感结构
智能检测方法
温度传感单元
补偿结构
环流
电流
信号
热传导
时序
闭环控制
谐波
展开式
密度
数据
存储组件
系统为您推荐了相关专利信息
NMOS管
电压输出模块
启动电路
误差放大器
反相器
远程拾音器
麦克风阵列采集
驻极体麦克风
电子线路板
电源管理芯片
智能检测方法
耕地
区域生成网络
深度学习模型
检测识别算法
缺陷智能检测方法
多传感器融合
二维图像数据
三维点云数据
巡检路径
智能检测方法
动态优化方法
神经网络模型
边缘轮廓
木模板