电源管理芯片引脚状态智能检测方法和系统

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电源管理芯片引脚状态智能检测方法和系统
申请号:CN202510845709
申请日期:2025-06-24
公开号:CN120352759B
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种电源管理芯片引脚状态智能检测方法和系统。其中,该方法包括:将温度差异量输入至梯度热传导补偿结构,基于铜基复合材料内的温度场分布生成与温度梯度矢量相反的补偿电流;将电压波动信号与补偿电流进行叠加耦合,生成基准电压信号;对基准电压信号进行频率分量分离处理,并提取频率分量中的电磁干扰特征数据;将电磁干扰特征数据与温度分布数据进行时序关联,通过闭环控制动态调整干扰抑制参数,并将调整后的干扰抑制参数作用于基准电压信号的干扰抑制过程,生成引脚状态检测信号,根据所述引脚状态检测信号检测电源管理芯片的引脚状态。本申请提升了电源管理芯片引脚电压稳定性和状态检测精度。
技术关键词
电源管理芯片 铜基复合材料 生成基准电压 螺旋电感结构 智能检测方法 温度传感单元 补偿结构 环流 电流 信号 热传导 时序 闭环控制 谐波 展开式 密度 数据 存储组件
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