基于多模态光学成像的芯片缺陷检测方法、装置以及设备

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正文
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基于多模态光学成像的芯片缺陷检测方法、装置以及设备
申请号:CN202510847071
申请日期:2025-06-24
公开号:CN120672741A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体缺陷检测的技术领域,公开了一种基于多模态光学成像的芯片缺陷检测方法、装置以及设备,本发明通过多个光学检测通道获取芯片的多模态成像数据,基于这些数据构建数字孪生体,并生成多个检测复现模型,计算每个模型的信息置信度,转化为检测特征矩阵,通过跨模态相关性分析计算各模型之间的相关性,依据相关性信息对特征矩阵进行异常标注,进行缺陷感知并生成检测结果,该方法能够提高缺陷检测的精度与鲁棒性,特别是在微小和潜在缺陷的识别上,具有较高的应用价值,解决了现有技术中单一光学成像技术检测精度不高的问题。
技术关键词
光学成像数据 芯片缺陷检测方法 半导体芯片 多维特征向量 多模态 通道 矩阵 检测功能模块 数字孪生 跨模态 芯片缺陷检测装置 网格 半导体缺陷检测 光学相干层析成像 热力图 语义 光学检测模块 偏振光照明
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