一种集成结温热控功能的射频芯片

本发明公开了一种集成结温热控功能的射频芯片，涉及射频芯片技术领域。本发明包括温度单元、主动散热单元、触发开关、电源模块和芯片主体，芯片主体包括控制器、收发单元、功率放大器、滤波器和温控单元，温度单元包括第一温度传感器和第二温度传感器，第一温度传感器和第二温度传感器的输出端均与控制器的输入端连接，电源模块的输出端分别与控制器和触发开关的输入端连接，触发开关的输出端与控制器的输入端连接，本发明设计两个阶段的温控，分别引入结温积分和老化系数模型，实现功率和带宽的自适应调节，通过添加触发开关、主动散热单元和设计老化补偿，避免射频芯片发生虚焊，提高射频芯片工作的稳定性。