一种电路板组件和电子设备

本申请提供了一种电路板组件和电子设备，包括板材主体和至少一个芯片，板材主体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上包括至少一个芯片区，每个芯片设置在对应的芯片区上，其核心区的电源引脚通过对应芯片区内的过孔扇出。板材主体内设有多个与芯片相对应的液冷通道，并以利用填充在液冷通道内的冷却介质快速吸收芯片产生的热量。本申请解决了高功率芯片相关电路板组件和电子设备高集成度与散热设计难以兼容的问题，提升了电路板组件和电子设备的集成度及小型化，进一步降低了生产成本。