LDMOS的仿真模型及仿真方法

AITNT
正文
推荐专利
LDMOS的仿真模型及仿真方法
申请号:CN202510856404
申请日期:2025-06-24
公开号:CN120764459A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种LDMOS的仿真模型及仿真方法,包括:LDMOS的沟道、栅极、源极、漏极以及体区;漏极的引出端为漏端,体区的引出端为体端;漏端与沟道之间连接外挂电阻,且漏端与体端之间连接电压控制电流源;电压控制电流源的正极连接漏端,电压控制电流源的负极连接体端;电压控制电流源用于仿真体区电流随栅极和源极的电压差变化的特性曲线的第二次峰值特性。本发明采用外挂电阻的宏模型结合用于专门描述体区电流二次峰值的电压控制电流源,对LDMOS的第二次更高的电流(二次峰值)特性很好的描述或仿真,能为电路设计者提供更为精准的仿真参考。
技术关键词
电压控制电流源 仿真模型 电流模型 仿真方法 浅沟槽隔离 栅极 P型衬底 仿真器 外挂 曲线 因子 表达式 指数 外延 代表 电阻 电流值
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种储能电池柜监测方法及系统
储能电池柜 监控显示系统 仿真数据 力学 监测方法
2
一种基于BIM的临建设施布设方法
临建设施 布设方法 三维模型 动态数据同步 三维图形技术
3
自适应控制的建筑内部温度调控方法、设备、介质及产品
内部温度调控 调温设备 人流量信息 调控策略 预测人流量
4
一种基于K8s和Docker技术的微服务仿真模型部署系统和方法
镜像 仿真场景 仿真模型 模块 容器
5
可重复编程的存储器单元、控制方法及非易失性存储器
浮置栅极 存储器单元 接触孔 编程 电压
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号