一种回流焊表贴后芯片指标变化的检测系统、方法及介质

本发明公开了一种回流焊表贴后芯片指标变化的检测系统、方法及介质。系统包括可编程回流焊机、可编程测试机和测试PC；可编程回流焊机包括芯片焊接板和控制台；芯片焊接板用于放置待测芯片；控制台用于接收控制指令进行回流焊控制；可编程测试机用于在待测芯片完成回流焊后，根据控制指令对可编程回流焊机上的待测芯片进行指标测试，形成芯片测试数据；测试PC用于向可编程回流焊机及可编程测试机发送控制指令以进行芯片性能测试，并接收可编程测试机返回的芯片测试数据。本发明实现了回流焊工艺与芯片性能指标测试的一体化设计，支持焊接后直接进行电气测试，将芯片测试数据与存储的历史测试数据与对比，快速形成直观的芯片指标变化数据。