一种基于模型参数分析的SPICE自动化器件建模方法及系统

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一种基于模型参数分析的SPICE自动化器件建模方法及系统
申请号:CN202510857144
申请日期:2025-06-25
公开号:CN120706346A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体器件建模技术领域,公开了一种基于模型参数分析的SPICE自动化器件建模方法及系统,所述方法包括:根据具体的建模任务和预期结果选取拟合数据目标,同时设定拟合标准,用以对建模过程进行评估和调整;构建拟合目标的流程提取策略以及该策略的具体实现步骤,基于所述步骤中的子步骤的拟合目标构造物理模型参数集;分析所述模型参数集中各参数的行为特征,筛选适用于优化目标的物理模型参数,并调用相应的优化器对筛选出的物理模型参数进行拟合优化;基于所述拟合标准检测经过优化后的模型拟合结果,同时根据检测结果对整个建模流程进行控制和调整,通过以上方法,将模型参数分析应用于模型提取自动化流程当中,提升模型提取的效率。
技术关键词
器件建模方法 表征器件 参数 物理 复杂度 半导体器件建模技术 双极结型晶体管 指标 曲线 MOS器件 优化器 误差 建模系统 拟合算法 策略 数据分布 线性 数学 变量
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