摘要
一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组,目前PPG模组光源出光效率和PD接收光源效率偏低所导致的整体器件信噪比偏低以及模组整体集成度难以规范形成。本发明中每个红光Micro LED芯片阵列板与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第一倒装结构体;每个绿光Micro LED芯片阵列板与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第二倒装结构体,每个红外LED芯片与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第三倒装结构体,每个大凹坑的顶部对应设置有一个光接收透镜片,每个光探测单体与其对应的光接收透镜片和大凹坑之间形成有第四倒装结构体。
技术关键词
MicroLED芯片
红外LED芯片
PPG传感器
透镜片
凹坑
同轴光源
倒装结构
封装基板
阵列
光探测
环形
玻璃透镜
圆柱形结构
单体
模组光源
倒装芯片
探测器
信噪比
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