一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组

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一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组
申请号:CN202510857745
申请日期:2025-06-25
公开号:CN120659457A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组,目前PPG模组光源出光效率和PD接收光源效率偏低所导致的整体器件信噪比偏低以及模组整体集成度难以规范形成。本发明中每个红光Micro LED芯片阵列板与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第一倒装结构体;每个绿光Micro LED芯片阵列板与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第二倒装结构体,每个红外LED芯片与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第三倒装结构体,每个大凹坑的顶部对应设置有一个光接收透镜片,每个光探测单体与其对应的光接收透镜片和大凹坑之间形成有第四倒装结构体。
技术关键词
MicroLED芯片 红外LED芯片 PPG传感器 透镜片 凹坑 同轴光源 倒装结构 封装基板 阵列 光探测 环形 玻璃透镜 圆柱形结构 单体 模组光源 倒装芯片 探测器 信噪比
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