半极性多量子阱垒外延结构及其制备方法、Micro LED芯片

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半极性多量子阱垒外延结构及其制备方法、Micro LED芯片
申请号:CN202411448442
申请日期:2024-10-17
公开号:CN118969930A
公开日期:2024-11-15
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种半极性多量子阱垒外延结构及其制备方法、Micro LED芯片,在半极性多量子阱垒外延结构的六角锥产生层中,形成有锥尖朝向n型GaN电流扩展层的六角锥形孔,六角锥形孔的(0001)面呈六边形图案分布,六角锥形孔密布在(0001)面上;多量子阱垒层为半极性多量子阱垒层,且沿六角锥形孔内的半极性(1‑101)侧面生长而成。在外延结构中生长量子阱之前先制备表面为连续紧密分布的六角锥形态的六角锥产生层,并在均匀分布的六角锥孔侧面形成半极性多量子阱垒层,达到载流子局域化增强的效果来减小Micro‑LED侧壁效应。
技术关键词
外延结构 电流扩展层 MicroLED芯片 量子阱垒层 p型欧姆接触层 电子阻挡层 锥形 生长衬底 GaN层 六边形 周期性结构 电极 像素单元 图案 高密度 导电 速率 局域 形态
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