一种电极结构及其制作方法、LED芯片

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一种电极结构及其制作方法、LED芯片
申请号:CN202510893952
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120692976A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种电极结构及其制作方法、LED芯片,其中,电极结构包括:位于基板的一侧表面的欧姆接触层、焊盘电极及与焊盘电极连接的主栅线和子栅线,基板的一侧表面为LED芯片的出光面;其中,焊盘电极与欧姆接触层间隔设置,欧姆接触层的部分表面设有向出光面延伸的沟槽,子栅线以被绝缘层包覆的方式嵌入沟槽,使电流从焊盘电极流出后,同时流经主栅线和子栅线形成两组并行的电流传导路径;且绝缘层设有若干露出子栅线的通孔,主栅线位于欧姆接触层背离出光面的部分表面并通过填充各通孔与子栅线连接,子栅线的电流通过各通孔多点注入主栅线,使子栅线为主栅线的电流提供补偿,来增强主栅线的电流传导,进而提升了LED芯片的发光均匀性及发光效率。
技术关键词
欧姆接触层 焊盘电极 电极结构 半导体层 沟槽 发光结构 LED芯片 堆叠结构 电流扩展层 金属反射层 有源区 基板 通孔 层叠 导电孔
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