一种新型气密光器件及其封装方法

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一种新型气密光器件及其封装方法
申请号:CN202510859414
申请日期:2025-06-25
公开号:CN120722515A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种新型气密光器件及其封装方法。该新型气密光器件包括光纤连接器、密封盒、多个激光器芯片、多个COC基板、半导体制冷器、内部柔性电连接板、外部电连接板和若干导电插针;密封盒的输出端设置有输出孔;半导体制冷器包括若干半导体块和冷端板;每一半导体块的上端连接冷端板,下端连接密封盒的底部;激光器芯片贴装于COC基板的表面;内部柔性电连接板呈前高后低的弯曲状,前端的高度与激光器芯片高度对应,并电气连接激光器芯片组;若干导电插针从上至下依次穿过内部柔性电连接板、密封盒和外部电连接板。该新型气密光器件提高了电气连接灵活性和结构稳定性,还能节省能耗,大幅降低了生产成本,有利于提高经济效益。
技术关键词
激光器芯片 COC基板 光器件 半导体制冷器 光纤连接器 密封盒 柔性 准直透镜 插针 封装方法 光学元件 密封玻璃 导电 垫块 热敏电阻 隔离器 金属化 电气
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