一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备

本实用新型涉及电子封装领域，公开了一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备。该基岛包括衬垫和设置于衬垫上的两个基岛凹槽；其中，第一基岛凹槽与第二基岛凹槽之间间隔预设安全距离；第一基岛凹槽和第二基岛凹槽用于放置不同的元器件，各元器件与衬垫上的多组引脚的第一端连接；多组引脚的第二端从基岛引出，呈海鸥翼状型分布于基岛的两侧。本实用新型采用SOP封装方式来封装得到传感器芯片，基于该封装方式可以将封装好的传感器芯片通过SMT贴片方式贴附在待集成设备的电路板的相应位置，进而无需执行人工插件操作，降低了人工生产成本。