转移基板及其制作方法、显示面板的制作方法

本申请公开了一种转移基板及其制作方法、显示面板的制作方法，该转移基板包括：载板；键合胶层，键合胶层位于载板的一侧；Micro LED芯片阵列，Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片，Micro LED芯片包括芯片主体以及芯片电极，芯片电极位于芯片主体朝向载板的一侧，并且与键合胶层键合；部分或全部Micro LED芯片的芯片电极外围包覆有激光释放胶；键合胶层的键合胶的粘附力低于激光释放胶的粘附力。该转移基板可以在COC结构上兼容多种转移工艺。