用于封孔质量探测的光纤耦合介质品质因子反演方法

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用于封孔质量探测的光纤耦合介质品质因子反演方法
申请号:CN202510869675
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120802358A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种用于封孔质量探测的光纤耦合介质品质因子反演方法,包括:对光纤监测数据进行震动信号直达波初至拾取,并基于直达波初至拾取对光纤监测数据进行截取,得到震动信号;基于振幅的Q值构造函数、基于相位的构造函数、基于包络的构造函数生成联合损失函数;采用L‑BFGS‑B优化反演算法对联合损失函数进行反演,得到振幅、相位、包络联合约束的Q值。本申请通过融合分布式光纤传感技术与多参数Q值反演算法,在封孔质量检测领域实现了技术性能、工程适用性重要突破。相较于传统方法,本申请通过分布式光纤的连续空间感知能力与Q值对介质衰减特性的高灵敏度特征,能够对井筒封孔地层耦合状态进行全井段、实时动态的定量化诊断。
技术关键词
介质品质因子 联合损失函数 包络 信号 反演方法 反演算法 分布式光纤 反演装置 理论 可读存储介质 滤波 球面 模块 效应 误差 标志 时间差 计算机
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