高密度芯片测试连接装置及测试方法

本发明涉及高密度芯片测试技术领域，具体的说是高密度芯片测试连接装置及测试方法，包括：测试底板；终端组件；和连接在测试底板和终端组件之间的连接器结构，所述连接器结构包括基体、若干组以多行多列矩形分布结构设置在基体内的传输通道以及可拆卸设置在传统通道中的传输件，所述传输件的两个端部均露出并分别电气连接测试底板和终端组件。本发明传输件之间、转接件与终端组件之间均采用插接方式，取代传统焊接工艺，转接件设计为直角架结构，缩小空间占用，支持紧凑布局，解决焊点大小不均、阻抗不一致的问题，插接方式通过标准化接口实现阻抗一致性，提升信号传输精度；且免焊接设计可快速拆装更换组件，将单次测试准备时间从小时级缩短至分钟级，尤其适合大规模量产测试场景。