芯片制造工艺的评价方法、装置、设备、介质及产品

本申请实施例公开了一种芯片制造工艺的评价方法、装置、设备、介质及产品，涉及芯片制造工艺领域。该方法包括：确定第一制造工艺下，功能元件的各个元件参数对应的离散概率分布，离散概率分布用于表征元件参数采用不同第一取值时，功能元件的元件数量的概率分布；将各个元件参数对应的离散概率分布，转化为各个元件参数对应的连续概率分布，连续概率分布表征元件参数采用连续区间中的取值时，功能元件的元件数量对应的概率分布；基于各个元件参数对应的连续概率分布，确定第二制造工艺下，功能元件在不同元件参数组合下的元件数量；基于第二制造工艺下，功能元件在不同元件参数组合下的元件数量，确定对第二制造工艺的工艺评价。