一种LED晶圆及处理方法

本申请提供了一种LED晶圆及处理方法，通过在蓝宝石衬底的正表面和/或背表面设置氮化铝覆盖区域，覆盖圆锥状凸起结构顶点，以减少激光剥离过程中因折射率差异导致的氮化镓过度分解问题，降低芯片裂纹风险，提高了LED芯片的电性和光取出效率。