摘要
本发明涉及电子器件散热技术领域,具体涉及一种基于纳米流体的微通道热沉扰流结构的多目标优化方法:通过集成计算流体力学模拟、响应面法和NSGA‑II算法相配合,系统解决了现有技术中纳米流体与扰流结构协同效应研究不足及多目标优化效率低的问题,首先,基于ANSYS构建三维数值模型,并模拟量化不同参数下的传热与压降特性;其次,采用响应面法建立输入参数与输出目标的数学模型,揭示多参数耦合规律;最后,利用NSGA‑II算法对协同效应进行多目标优化,获得帕累托最优解集,实现散热性能与压降的最佳平衡,采用本技术方案通过数值模拟与实验验证相结合,显著提升了优化效率,为高功率电子器件的热管理提供了兼具理论严谨性与工程实用性的解决方案。
技术关键词
纳米流体
传热系统
ANSYS软件
扰流板
通道
数值
电子器件散热技术
方程
响应面法
验证优化方法
变量
非结构网格
参数
数学模型
扰流结构
传热流体
热沉
决策
遗传算法
速度
系统为您推荐了相关专利信息
植入电极
单晶硅基底
集成芯片传感器
丝素蛋白复合膜
玻璃基板
跟踪方法
特征融合网络
可见光
通道注意力机制
卡尔曼滤波
智能检测系统
知识蒸馏优化
监控摄像头系统
平台
多尺度特征融合