一种采用可降解封装的自展开植入电极及其制备方法

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一种采用可降解封装的自展开植入电极及其制备方法
申请号:CN202510260329
申请日期:2025-03-06
公开号:CN120093315A
公开日期:2025-06-06
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种采用可降解封装的自展开植入电极及其制备方法,所述自展开植入电极,包括多个电极以及与之电连接的电极连接线,所述电极连接线汇聚成电极连接线束,其特征在于,所述每一组相连的电极和电极连接线的上下两侧分别粘附形状记忆层,所述形状记忆层具有收缩和展开两个状态;所述形状记忆层收缩状态下能与电极、电极连接线折叠收缩为束状结构,在束状结构外部包覆人体可降解的封装层。所述封装层在使用后会在体内自然分解,所述植入电极在驱动条件下能自动由收缩状态展开,展开后的面积可增大百倍以上,从而有效减小电极植入过程中的开孔的数量和面积,达成微创手术的目的,同时将后续移除手术的影响降至最低。
技术关键词
植入电极 单晶硅基底 集成芯片传感器 丝素蛋白复合膜 玻璃基板 形状记忆聚合物 羟基乙酸 紫外光光刻 原子层沉积法 硅纳米层 微流控通道 丙交酯 表面接触角 共聚物 掺杂半导体 麦芽糖 应变传感器 聚乳酸
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