一种改善底填溢胶的栅栏式封装方法及其产品

本发明公开了一种改善底填溢胶的栅栏式封装方法及其产品，该栅栏式封装方法包括以下步骤：先在玻璃基板上贴装第一功能芯片，再进行塑封形成第一塑封体；对第一塑封体进行研磨减薄，制作金属重布线层；在金属重布线层上连接第二功能芯片；在第二功能芯片四周形成栅栏；将金属重布线层与第二功能芯片之间的空隙采用底填胶进行填充；形成第二塑封体；对第二塑封体进行研磨减薄，露出第二功能芯片，去除玻璃基板，再形成重布线金属结构。本发明利用裸硅形成栅栏，将底填胶点在功能芯片与栅栏之间，不仅能缩小点胶边溢胶宽度，增加芯片设计密级程度，也可避免底填胶在切割道处的连胶现象，减小后制程作业难度，增加产品良率及可靠性。