一种优先集成功能芯片的硅桥封装方法

本发明提供了一种优先集成功能芯片的硅桥封装方法，其规避了大尺寸高IO密度逻辑芯片和存储芯片倒装工艺引起的焊接不良；且省去了大尺寸IO密度功能芯片的flux清洗工艺和点胶工艺，从而简化了流程，规避了大尺寸高IO密度功能芯片的助焊剂清洗残留与点胶空洞的诸多难题；且规避了键合胶残留有关的良率风险。首先通过正装贴片与塑封实现功能芯片的集成，之后制作嵌入硅桥芯片的中介层，然后将中介层贴装到基板。