一种LED封装结构、封装方法和背光模组

本发明涉及LED封装的技术领域，公开了一种LED封装结构、封装方法和背光模组，LED封装结构包括LED芯片和设于LED芯片表面的封装胶体；封装胶体包括第一封装胶体、第二封装胶体和白胶层；LED芯片的上表面设置有具有空腔的围坝，第一封装胶体设于围坝的空腔内，且与围坝齐平；第二封装胶体包裹LED芯片表面，且与第一封装胶体通过所述围坝相隔离，第二封装胶体的高度高于围坝的高度，第一封装胶体、围坝和第二封装胶体形成了具有斜面的凹坑，白胶层设置于凹坑内。实施本发明，可以有效扩大LED芯片的出光角度，提高LED芯片的出光均匀性，能够改善背光模组的视效，减少LED芯片的使用数量，减薄厚度。