一种低杂散电感的功率模块封装结构及封装方法

本发明公开了一种低杂散电感的功率模块封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，所述封装结构包括DBC基板以及设置于DBC基板上的芯片组，所述芯片组至少包括一个芯片；所述芯片组中的目标芯片通过互连导电片与DBC基板电连接；所述互连导电片上设置有若干个应力释放孔，所述应力释放孔贯穿所述互连导电片。该封装结构有效减小了功率模块的杂散电感，并提高了功率模块封装的可靠性。