一种功率模块封装方法及功率模块

本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：提供载板和多个金属底板，并将多个金属底板贴装于载板的第一表面；将多个基板贴装于与其对应的金属底板；将多个芯片贴装于与其对应的基板；将多个外接端子的第一端固定于与其对应的基板，并与芯片电连接；在载板的第一表面形成包裹金属底板、基板和芯片的塑封体，外接端子的第二端从塑封体穿出；去除载板并进行切割，形成多个单独的功率模块。基板和金属底板形成多个阵列式封装小单元，突破现有技术中框架尺寸的限制，实现批量封装，提高封装效率；基板和金属底板呈阵列式小单元分布，将CTE差异局部化，避免整体应力累积，缓解CTE的失配，提高功率模块的可靠性。