线路板的制作方法、阻抗补偿方法及线路板

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线路板的制作方法、阻抗补偿方法及线路板
申请号:CN202510878887
申请日期:2025-06-27
公开号:CN120676543A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请涉及线路板制作技术领域,公开了一种线路板的制作方法、阻抗补偿方法及线路板,其中,该申请的线路板的制作方法包括:获取线路板的内层线路设计图;将所述内层线路设计图划分为预设数量个区域;计算各个所述区域的残铜率;根据各个所述区域的残铜率与预设的标准残铜率的偏差值,对所述内层线路设计图的对应区域内线路的线宽进行调整,以利用调整后内层线路设计图制备所述线路板的内层线路。本申请解决了因介质厚度变化引起的阻抗不一致问题,使线路板的高速信号传输更加稳定可靠。
技术关键词
阻抗补偿方法 公差 线路板制作技术 图像识别技术 偏差 网格 铜箔 介质 信号
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