一种气体传感器封装方法及传感器

本发明涉及一种气体传感器封装方法及传感器，涉及传感器封装技术领域，方法包括：在第一硅基板上加工导电通孔并对其首端进行重布线处理；根据键合方式执行分支操作——若采用正面键合，则在硅基板加工通气孔后与气体敏感芯片正面键合形成第一保护空腔；若采用背面键合，则将硅基板与芯片背面键合后在芯片正面设置带通气孔的保护盖形成第二保护空腔；最终对重布线植球完成封装。对应传感器包含硅基板与气体敏感芯片的双键合封装结构。该方法取代传统引线键合，通过晶圆级封装实现器件微型化，同时支持高密度阵列集成以提升多气体同步检测能力。