一种具有高散热性能的板级封装方法及其产品

本发明公开了一种具有高散热性能的板级封装方法及其产品，板级封装方法包括以下步骤：将铜板与基板键合在一起；将铜板刻蚀出凹槽及芯片贴装对位Mark；将若干芯片背面贴装在铜板上；将芯片和铜板进行塑封；在芯片表面开孔；制作芯片互联的再分布结构；将上述所得结构与基板分离，裸露出铜板；刻蚀裸露出的铜板；对裸露出的铜板做抛光防氧化处理；将上述所得结构切割为单个封装单元。本发明将铜板贴在芯片背面，从而有效降低芯片散热的界面热阻，芯片不被封装材料完全包覆，散热通道打开，从而提高芯片的散热效率，提高芯片在高负荷运转下的性能稳定性及可靠性表现，同时芯片及铜板被封装材料包覆，有效提高封装结构的稳定性。