光子芯片端面耦合装置及其制造方法、光子芯片封装结构

一种光子芯片端面耦合装置及其制造方法、光子芯片封装结构，光子芯片端面耦合装置包括：光子芯片和光纤；光子芯片包括衬底和波导结构，波导结构包括波导芯层以及波导包层，且具有暴露出波导芯层和波导包层的第一端面，其中波导芯层沿平行于衬底主表面的方向自靠近光子芯片的内部区的区域延伸至第一端面，第一端面随着远离衬底朝向光子芯片的内部区倾斜，且在第一端面与平行于衬底主表面的参考平面之间具有第一夹角；光纤在平行于衬底主表面的方向上位于光子芯片的一侧，且与波导结构耦合，其中光纤具有第二端面，面对波导结构的第一端面，且也朝向光子芯片的内部区倾斜，第二端面与参考平面之间具有第二夹角，且第一夹角和第二夹角为锐角。