振动传感器及其控制方法和电子设备

本申请公开了一种振动传感器及其控制方法和电子设备。其中，振动传感器包括：基板、ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片和MEMS芯片均设置于基板上，且ASIC芯片与MEMS芯片电连接；MEMS芯片包括衬底、设置于衬底的绝缘层，以及间隔叠设于绝缘层上的振膜和背极板；振膜包括有效振动区和无效振动区，有效振动区包括中心区域和边缘区域，边缘区域位于中心区域的外圈，并与中心区域之间相互绝缘；其中，边缘区域和中心区域能够分别与背极板形成第一电容器和第二电容器，且当中心区域与背极板接触时，边缘区域能够与背极板保持分离。本申请提供的振动传感器具有较强的抗冲击能力，并能够保证高灵敏度。