一种具有回流工质分离功能的数据中心芯片背板冷却系统

本申请提供一种具有回流工质分离功能的数据中心芯片背板冷却系统，所述系统包括冷凝单元，所述冷凝单元被配置为对制冷工质进行冷凝处理；所述制冷工质包括液态二氧化碳和/或液态次氟酸；液冷单元，所述液冷单元被配置为通过气化所述冷却液进行制冷；冷却液分配单元，所述冷却液分配单元被配置为根据冷却需求对所述液冷单元的制冷能力进行调节，将所述液冷单元的回流工质进行分离处理，并将分离后的工质分别输送给所述冷凝单元进行重冷处理。本申请通过上述系统解决了现有数据中心冷却系统中缺少工质分离功能，使得制冷剂重冷效率变低的问题。