一种深紫外LED的近无机封装结构

本发明提供了一种深紫外LED的近无机封装结构，包括封装支架、光学透镜和至少一个深紫外LED芯片，封装支架包括支撑基板和围坝，围坝环形设置于支撑基板的边缘处，支撑基板的中心处开设有一个放置槽，深紫外LED芯片固定于放置槽的底部，光学透镜位于支撑基板上方且完全覆盖放置槽，支撑基板的外围支撑平面上喷涂有密封材料层，至少一部分密封材料层夹设于围坝与光学透镜之间；密封材料层包括至少两层无机胶粘层和至少一层防水涂层，防水涂层位于相邻两无机胶粘层之间，防水涂层经水性聚氨酯高分子材料喷涂固化而成；本发明中的近无机封装结构不仅克服了现有半无机和无机封装的缺点，还实现了耐紫外、防水、工艺简单及成本可控的多重优势。