紧凑型智能功率模块及电子产品

本发明提供一种紧凑型智能功率模块及电子产品，包括封装壳体、引线框架、三颗驱动芯片及三组半桥结构；各驱动芯片沿第一侧边依次排布；各半桥结构与各驱动芯片一一对应排布，各高、低侧功率器件依次间隔；低压管脚及高压管脚分别设置于第一侧边和第二侧边，且满足爬电距离要求；第一驱动芯片通过设置于第一组半桥结构的高、低侧功率器件之间的第一浮动电源基岛引出；第二驱动芯片通过设置于第一、第二组半桥结构之间的第二浮动电源基岛引出；第三驱动芯片通过设置于第三组半桥结构的高、低侧功率器件之间的第三浮动电源基岛引出。本发明满足外管脚排列的要求、减少芯片设计和流片复杂度、外围PCB布线设计更灵活、简便。