一种组件封装方法及装置

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一种组件封装方法及装置
申请号:CN202510894933
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120780294A
公开日期:2025-10-14
类型:发明专利
摘要
本申请公开一种组件封装方法及装置,涉及计算机领域,用于解决项目代码中存在大量相似或重复代码的问题。其中方法包括:针对任一功能模块,从第一开发文档提取功能模块对应的第一语义特征信息,从第二开发文档提取功能模块对应的第二语义特征信息,基于第一功能模块和第二功能模块分别对应的第一语义特征信息以及第二语义特征信息,确定第一功能模块和第二功能模块之间的模块相似性,若模块相似性满足第一设定条件,则确定第一功能模块中的第一节点和第二功能模块中的第二节点之间的节点相似性,若节点相似性高于模块相似性,则确定可封装节点,对任一可封装节点进行组件封装。通过以上方案,可以识别和封装前端项目中的重复代码。
技术关键词
功能模块 语义特征 组件封装方法 节点 实体 抽象语法树 计算机设备 图像特征信息 布局特征 存储计算机程序 依赖特征 图谱 交互特征 计算机程序产品 代码库 自然语言
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