一种功率组件的制造方法及高效散热的功率组件封装结构

本发明提供了一种功率组件的制造方法及高效散热的功率组件封装结构，属于半导体技术领域。该功率组件的制造方法包括：将芯片固定于导热载板，并将芯片与导热载板的引脚通过导线连接；在导热载板背离芯片的一侧溅镀绝缘薄膜；对溅射绝缘薄膜后的导热载板进行塑封处理；在塑封体表面镀膜形成散热层。该方法利用溅镀方式在导热载板上直接形成的绝缘薄膜来降低功率组件的制造难度，提高功率组件的散热效率；并且绝缘薄膜能够使得整个封装结构的体积更小，厚度更薄。