一种TSV封装缺陷的检测方法及系统

本发明公开了一种TSV封装缺陷的检测方法及系统，方法包括：采用涡流脉冲热成像装置对TSV封装结构实施多维度激励扫描，生成三维涡流场分布特征矩阵；将所述三维涡流场分布特征矩阵输入拓扑流形分解模块进行缺陷特征分离，基于持续同调分析方法构建结构形变拓扑环、界面断裂链及热应力异常曲面三个特征分量；对所述三个特征分量进行动态异构神经网络的跨域融合处理，通过双路注意力门控机制生成缺陷拓扑指纹图谱；将所述缺陷拓扑指纹图谱输入多尺度熵值评估模块进行缺陷演化模拟，输出包含缺陷几何参数、失效概率及可靠性阈值的量化检测报告。利用本发明实施例，能够构建全面的缺陷检测体系，提升缺陷识别的准确性和效率。